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LED封裝

LED芯片封裝

    現代LED是一種高性能產品。它們比傳統白熾燈泡節能十倍,使用壽命超過50,000個小時。作為先進封裝技術和透鏡生產的首選材料,有機矽能有效保護敏感的半導體芯片不受機械或化學損壞,並改變其光學特性。

適用於LED應用的之江ZJOP係列產品具有優異的光穩定性和出眾的透明度。該係列產品不僅耐熱性極佳,同時還能防止空氣中的水分和腐蝕性氣體侵入芯片表麵。

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之江LED 封裝用係列膠水:

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SMD用膠係列:為雙組分高折射率有機矽液體灌封膠,適用於貼片式封裝如3528、5050

等係列,具有高附著力、高透光性、高折光率(1.54)、高強度和優異濕熱穩定性。

COB用膠係列:雙組分低折射率有機矽液體灌封膠,可應用於COB封裝、Molding成型以

及集成封裝等。熱穩定性卓越, 良好的光透性能。

LED燈絲膠:產品為雙組分、高觸變性、加成固化型液體矽橡膠,主要應用於LED燈絲

的封裝。

LED固晶膠:

ZJ-EPDAS02:環氧固晶膠,具有很高的粘結強度,主要用於LED芯片的粘接固定。

 


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